K8凯发ღღ◈，凯发旗舰厅官网ღღ◈，洁净室ღღ◈！随着AI模型持续迭代ღღ◈，算力资源仍然趋紧ღღ◈，AI模型推理需求或将持续上升ღღ◈，蓬勃算力需求正推动硅光芯片时代来临ღღ◈。

　　光模块（OpticalModules）是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件ღღ◈，是光通信中的重要组成部分ღღ◈，光模块的产业发展趋势正向着“高速率ღღ◈、低成本ღღ◈、低功耗”发展ღღ◈。

　　硅光技术则将光通信的传输速率ღღ◈、集成度向更高水平推进ღღ◈，是满足不断发展的大数据ღღ◈、人工智能红尘佳人如烟事ღღ◈、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一ღღ◈，并可应用于生医感测红尘佳人如烟事ღღ◈、量子运算ღღ◈、激光雷达等新兴的外延应用领域ღღ◈。

　　“芯片出光”是硅光技术核心理念ღღ◈，硅光技术利用成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上ღღ◈，使光与电的处理深度融合到一块芯片上ღღ◈，真正实现“光互连”ღღ◈。与传统光电子相比ღღ◈，硅光具备集成度高ღღ◈、成本低ღღ◈、功耗低等显著优势ღღ◈。

　　首先ღღ◈，硅光模块的光源成本相比较传统分立式方案能够大幅降低ღღ◈。其中英特尔的激光器方案采用异质集成方案ღღ◈，成本就比较低ღღ◈；目前大部分厂商的光源方案采用大功率CW光源ღღ◈，将传统EML激光器中的EA调制器功能转移到硅光芯片上ღღ◈，成本显著降低ღღ◈。

　　并且通道数越多ღღ◈，硅光方案制造工艺成本越有优势ღღ◈。400G往800G和1.6T升级时ღღ◈，主流方案中的通道数从四通道升级到八通道ღღ◈，传统方案中制造工艺步骤大幅增加ღღ◈，成本显著增长ღღ◈，而硅光芯片只需要多设计四个通道ღღ◈，工艺上变化较小ღღ◈，成本较低ღღ◈。

　　同时ღღ◈，硅光芯片还使得电子元件与光学元件能够在同一芯片上集成ღღ◈，提高了集成度和系统性能ღღ◈。硅的折射率高达3.42ღღ◈，与二氧化硅可形成较大的折射率差ღღ◈，确保硅波导具有较小的波导弯曲半径ღღ◈，从而减小器件尺寸并提高集成度ღღ◈。此外ღღ◈，硅对于波长为1.1~1.6微米的光波近乎无损透明ღღ◈，因此完全与光通信器件的1.3~1.6微米工作波段兼容ღღ◈。

　　此外ღღ◈，硅光技术有较高的带宽ღღ◈，能够在极小的波长范围内传输大量数据ღღ◈，相比传统的电传输技术ღღ◈，光传输能提供更高的数据传输速率和带宽ღღ◈，极大提升通信效率ღღ◈，这也意味着在数据中心和高性能计算中ღღ◈，使用硅光技术可以实现更低的传输延迟ღღ◈。

　　早在1969年ღღ◈，贝尔实验室提出硅光子技术ღღ◈。1985年ღღ◈，硅基光子集成电路（PIC）问世ღღ◈。1991年至1992年ღღ◈，在厚绝缘体上硅（SOI）工艺中实现了低损耗波导ღღ◈。在这个阶段ღღ◈，硅光子技术主要处于理论和实验研究阶段ღღ◈，探索硅材料在光子学领域的应用可能性ღღ◈。相较于集成电路的成熟发展和规模化应用ღღ◈，硅光技术在诞生之后的30多年里发展一直相对缓慢ღღ◈，产业生态系统尚不成熟ღღ◈。

　　2000年至2009年ღღ◈，为硅光技术的技术突破阶段ღღ◈。硅光子技术开始取得一系列重要的技术突破红尘佳人如烟事ღღ◈，PIC的组件数量开始增长ღღ◈，低损耗波导和多种光学器件的研发成功ღღ◈，为硅光子技术的进一步发展奠定了基础ღღ◈。2010年ღღ◈，英特尔开发出首个50Gb/s超短距硅基集成光收发芯片ღღ◈，标志着硅光芯片开始进入产业化阶段ღღ◈，之后十余年间硅光技术进入集成应用时期ღღ◈。

　　2023年后ღღ◈，硅光迎来产业爆发契机ღღ◈。3月份ღღ◈，OpenAI正式发布GPT-4ღღ◈，参数量达到万亿级别ღღ◈。在全球大模型热潮下ღღ◈，算力需求正呈指数级增长态势ღღ◈，驱动硅光需求不断上升ღღ◈。同时ღღ◈，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发ღღ◈，科技巨头公司高度重视硅光技术ღღ◈。目前投入研发的公司不仅包括Mellanoxღღ◈、Luxteraღღ◈、Acaciaღღ◈、Finisarღღ◈、Avago等光通信公司ღღ◈，Intelღღ◈、IBMღღ◈、思科ღღ◈、Imec等半导体厂商和华为等设备商也加入了这一领域的竞争ღღ◈。10月ღღ◈，Intel宣布将硅光子业务的可插拔模块部分出售给Jabilღღ◈，专注于更高价值的组件业务和光学I/O解决方案ღღ◈。

　　2024年4月ღღ◈，台积电在2024年北美技术研讨会上概述了其3D光学引擎路线图ღღ◈，并制定了为全球带来高达12.8Tbps光学连接的计划ღღ◈。5月16日ღღ◈，中国光谷·光电子信息产业创新发展大会于中国光谷科技会展中心隆重开幕ღღ◈，会上光迅科技展出了重要技术里程碑的1.6TOSFP—XD硅光模块ღღ◈，其采用先进的CMOS技术实现高度集成ღღ◈、简化封装和大规模生产ღღ◈。这种基于硅光的光模块因其超高的传输速率和可靠性ღღ◈，可在数据中心和云计算等领域实现高速互连ღღ◈。

　　近日ღღ◈，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒的研制和功能验证ღღ◈，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构ღღ◈，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽ღღ◈。

　　根据Yole官网ღღ◈，2022年全球硅光芯片市场空间为6800万美元ღღ◈，预计到2028年将增长到6亿美元以上ღღ◈，2022-2028年CAGR达44%ღღ◈。这一增长将主要受到800G高数据速率可插拔模块的推动ღღ◈。此外ღღ◈，快速增长的训练数据集规模的预测表明ღღ◈，数据将需要在ML服务器中使用光学I/O来缩放ML模型ღღ◈。

　　而根据LightCounting资料显示ღღ◈，人工智能集群对光连接的需求激增ღღ◈，扭转了GaAsVCSEL市场份额下降的趋势ღღ◈。英伟达购买了近200万个400GSR4和800GSR8光模块ღღ◈，并计划今年再购买400万个ღღ◈。

　　LightCounting预计基于GaAs和InP的光模块的市场份额将逐步下降ღღ◈，而硅光子（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）PIC的份额将有所上升ღღ◈。LPO和CPO的采用也将促进SiP甚至TFLN器件的市场份额增长ღღ◈。预计2029年ღღ◈，硅光芯片的销售额将达到30亿美元ღღ◈。

　　首先在硅光工艺设备方面ღღ◈，相比较传统光模块红尘佳人如烟事ღღ◈，硅光的组装工艺步骤大大简化ღღ◈，但硅光工艺的精度要求较高ღღ◈，主要是由于耦合损耗通常是硅光模块中较高的损耗组成部分K8凯发旗舰ღღ◈。在400G及以上的光模块中ღღ◈，功耗是很重要的性能参数之一ღღ◈，若耦合损耗较高ღღ◈，则光模块功耗会有明显增加ღღ◈，且耦合损耗掉的能量主要以热的形式消耗掉ღღ◈，对散热的要求也会有一定的提升ღღ◈。

　　硅光模块的组装涉及到的高精度工艺主要包括ღღ◈，贴片ღღ◈、耦合和测试ღღ◈。硅光工艺设备中除了包括高精度的硬件ღღ◈，软件和配套的技术支持也是非常重要的组成部分ღღ◈。同时ღღ◈，在未来CPO光引擎ღღ◈、芯片间光互连等领域ღღ◈，对于硅光组装工艺的要求将会越来越高ღღ◈。

　　Ficontec是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一ღღ◈，在硅光封装设备领域具备较强的竞争力红尘佳人如烟事ღღ◈。罗博特科目前间接持有Ficontec约18.82%的股权ღღ◈，未来或将收购剩余81.18%股权达到全资控股ღღ◈。

　　在硅光模块大功率CW光源方面ღღ◈，由于相比较传统的EML激光器ღღ◈，大功率CW激光器为硅光模块提供连续的光信号ღღ◈，光功率保持不变ღღ◈，将调制功能剥离到硅光芯片上的调制器上ღღ◈，这样既可以降低激光器成本K8凯发旗舰ღღ◈，也可以降低光模块的失效比例ღღ◈，因此是硅光模块主要采用的激光器方案之一ღღ◈。包括源杰科技ღღ◈、仕佳光子等在内的国内多家光芯片公司都在布局ღღ◈，均推出了各种功率的CW光源产品ღღ◈。

　　硅光器件和硅光模块是硅光子产业链的主力环节ღღ◈，头部厂商在硅光子技术的深度布局也将影响硅光产品的渗透率ღღ◈。此前硅光子技术推动者主要是海外巨头厂商ღღ◈，包括英特尔ღღ◈、思科和Lumentum等ღღ◈。随着硅光子技术的不断发展ღღ◈，多家国内外厂商具备了硅光子技术的设计和封装等能力ღღ◈，有望加速硅光子产品的渗透ღღ◈。

　　其中中际旭创是全球领先的光模块头部厂商ღღ◈，在硅光芯片领域深耕多年ღღ◈，公司在400Gღღ◈、800G等产品都有硅光产品的布局ღღ◈，有望在2025年能够实现批量化出货ღღ◈。

　　天孚通信的光引擎产品ღღ◈，既有传统分立式方案也有硅光方案ღღ◈。在硅光方案中ღღ◈，天孚通信既可以提供配套的FA连接器ღღ◈、MT产品ღღ◈、PM产品等光无源器件K8凯发旗舰ღღ◈，也可以提供硅光封装工艺ღღ◈，具备较强的竞争力ღღ◈。博创科技则与海外硅光芯片头部厂商保持深度合作ღღ◈，高速光模块具备较强优势ღღ◈。

　　此外还有硅光工艺代工厂ღღ◈，目前大部分硅光器件/模块厂商都会选择自己定制化芯片设计ღღ◈，然后将版图给到代工厂进行流片ღღ◈。当前中芯国际等厂商在布局硅光子技术红尘佳人如烟事ღღ◈。燕东微硅光工艺平台的一款光通信产品已实现工艺贯通ღღ◈，进入样品批试制阶段ღღ◈。

　　证券之星估值分析提示光迅科技盈利能力一般ღღ◈，未来营收成长性一般K8凯发旗舰ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价偏高ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示中芯国际盈利能力良好ღღ◈，未来营收成长性一般ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价偏高ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示中际旭创盈利能力良好ღღ◈，未来营收成长性良好ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价合理ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示天孚通信盈利能力良好ღღ◈，未来营收成长性良好ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价合理ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示博创科技盈利能力一般ღღ◈，未来营收成长性一般ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价偏高ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示罗博特科盈利能力一般ღღ◈，未来营收成长性良好ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价偏高ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示燕东微盈利能力一般ღღ◈，未来营收成长性一般ღღ◈。综合基本面各维度看K8凯发旗舰ღღ◈，股价偏高ღღ◈。更多

　　证券之星估值分析提示仕佳光子盈利能力较差ღღ◈，未来营收成长性良好ღღ◈。综合基本面各维度看ღღ◈，股价偏高ღღ◈。更多

　　以上内容与证券之星立场无关ღღ◈。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息ღღ◈，证券之星对其观点ღღ◈、判断保持中立ღღ◈，不保证该内容（包括但不限于文字红尘佳人如烟事ღღ◈、数据及图表）全部或者部分内容的准确性ღღ◈、真实性ღღ◈、完整性ღღ◈、有效性ღღ◈、及时性ღღ◈、原创性等ღღ◈。相关内容不对各位读者构成任何投资建议ღღ◈，据此操作ღღ◈，风险自担ღღ◈。股市有风险ღღ◈，投资需谨慎红尘佳人如烟事ღღ◈。如对该内容存在异议ღღ◈，或发现违法及不良信息ღღ◈，请发送邮件至ღღ◈，我们将安排核实处理ღღ◈。如该文标记为算法生成ღღ◈，算法公示请见 网信算备240019号ღღ◈。